Vorqualifizierung von Material
Die Verringerung aller Arten von Luftverunreinigungen sind das wichtigste Ziel bei der Herstellung verunreinigungsempfindlicher Produkte wie Wafer, Optik oder Laser und in Prozessen wie die Lithographie mit extrem ultravioletter Strahlung (EUV).
Die Ausgasung von Materialien und Geräten für die Reinraumausrüstung (z. B. Baumaterialien, Bodenbeläge, Dichtungsmasse, Installations- und Verbrauchsmaterialien) ist die Hauptverunreinigungsquelle für flüchtige organische Verbindungen. Die Analyse des Ausgasverhaltens der in Reinräumen verwendeten Materialien ist ein erster wichtiger Schritt zur Verringerung potenzieller Emission gasförmiger Verunreinigungen (AMC) und zur Verbesserung der Luftqualität von Innenräumen.
Die Konzentration luftgetragener molekularer Verunreinigungen ist ein bedeutender Reinheitsfaktor und hat signifikante Auswirkungen auf den Produktionsprozess und die Produktqualität. Vor allem die größten VOC- und Ammoniakemittenten sind von grundlegender Bedeutung. Wir sind Mitglied des Netzwerks Cleanroom Suitable Materials (CSM) und arbeiten daher gemäß den CSM-Leitlinien und Standards für reinraumtaugliche Materialien.
Unsere Verfahren für AMC-Messungen und -Bewertungen umfassen:
Reinräume spielen nicht nur eine wichtige Rolle in der Halbleiterindustrie, sie sind auch ein wesentlicher Faktor bei der Herstellung von optoelektronischen Produkten (LEDs) und Lasersystemen sowie in Anwendungen wie der Lasermetrologie. Die Ausgasung organischer Verbindungen, insbesondere kondensierbarer Verbindungen, sind als Hauptursache für die Verschlechterung optischer Geräte bekannt. Organische Verunreinigung kann zu Oberflächentrübung der Optik, Verschlechterung der Beschichtung, Schwächung des Übertragungssignals oder des Lasersignals selbst führen und die Wahrscheinlichkeit von Laserschäden erhöhen.
Eine Quelle für organische Ausgasung können Dichtungen, Leiterplatten, Isolierungen, Reinigungsmittel, Beschichtungen, Harze u. a. sein. Kritische Verbindungen sind Siloxane, aromatische Amine und hochsiedende aromatische Kohlenwasserstoffe wie Phtalate sein.
Die Produkt- und Prozesskontrolle umfasst:
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